Klej BOLIX Z stosowany jest przy docieplaniu ścian zewnętrznych budynków w technologii bezspoinowego systemu ociepleń.
BOLIX Z został oceniony przez Instytut Techniki Budowlanej (ITB) jako produkt, którego parametry znacznie przewyższają deklarowane wartości. Ponadto badania wykazały, że jego przyczepność do styropianu jest znacznie lepsza od większości produktów wiodących producentów chemii budowlanej.
Parametry techniczne kleju BOLIX Z:
- Parametry użytkowe zaprawy klejącej:
- Temperatura stosowania: od+5°C do +25°C
Temperatura podłoża: od +5°C do +25°C - Proporcje mieszania: 4,8-5,3l wody na 25 kg kleju
- Czas otwarty pracy: ok. 1,0 h
- Przyczepność:
- - przyczepność do betonu: > 0,3 MPa
-przyczepność do styropianu: > 0,1 MPa (rozerwanie w warstwie styropianu) - Kolor: szary
Zużycie kleju BOLIX Z:
Zużycie zaprawy klejącej do klejenia płyt styropianowych na odpowiednio przygotowanym podłożu przy wykonywaniu docieplenia budynku wynosi ok. 4,0 kg/m2.
